С быстрым развитием технологии светодиодных дисплеев в последнее время упаковочные продукты SMD(Surface Mounted Devices) являются не только удовлетворительными, но и решениями для светодиодных экранов. И по этой причине все больше и больше передовых упаковочных технологий на рынке светодиодных дисплеев приветствуются рынком дисплеев среднего и высокого класса и становятся новой тенденцией для будущих дисплеев.

Далее я познакомлю вас с 3 видами технологии упаковки светодиодных ламп (COB, AOB и GOB technology), включая их функции, методы работы и применение.

Эволюция технологии инкапсуляции светодиодов

Когда дело доходит до технологии светодиодной упаковки, мы все знаем SMD, который появился около 20 лет назад. От пассивных компонентов к активным компонентам и интегральным схемам, в конечном итоге стали устройствами поверхностного монтажа (SMD) и могут быть собраны монтажным оборудованием. Сейчас на рынке появились новые технологии, которые могут значительно повысить стабильность, надежность и индивидуальность светодиодных экранов.

Определение COB, AOB и GOB

COB-это аббревиатура для чип на борту, и АОБ для добавления на борту, капли на клей на доску. Все они представляют собой инновационную технологию упаковки светодиодных ламп.

Чип-на-плате или "COB" относится к установке голого светодиодного чипа в непосредственном контакте с подложкой или печатной платой для размещения светодиодных шариков. Сравненный с традиционной технологией упаковки СИД, как СИД прибора поверхностного держателя ("SMD") или двойной встроенный пакет ("ПОГРУЖЕНИЕ") СИД, СИД УДАРА имеет много преимуществ, потому что оно может достигнуть более высокой плотности упаковки массива СИД.

AOB-это еще одна технология инкапсуляции, которая увеличивает прочность светодиодного шарика на печатной плате, повышает производительность водонепроницаемости и пылезащитности экрана, расширяет угол обзора экрана и усиливает цветовой контраст визуального эффекта.

В то время как технология GOB представляет собой инновационную герметизацию поверхности модуля эпоксидным клеем. Это отличная защита светодиода на светодиодных модулях от воды, пыли и повреждений.

Согласно определению, мы знаем, что в процессе установки и использования SMD-экранов роль технологии упаковки COB и GOB в основном заключается в защите светодиодных ламп от повреждений, вызванных стуком и царапинами и выскабливанием платы лампы, в то время как технология COB в основном используется в светодиодном экране с малым шагом пикселя для увеличения плотности светодиодных шариков, так что мы можем получить экраны с высокой плотностью светодиодных шариков.

Как они работают, чтобы улучшить производительность светодиодных экранов?

Как уже упоминалось выше, технология COB позволяет значительно повысить плотность упаковки светодиодной матрицы. Таким образом, с помощью технологии COB LED можно установить больше светодиодных шариков на ограниченной площади, цвет изображения богаче, а визуальный эффект экрана красивее. Например, на квадратном массиве размером 10 мм х 10 мм технология COB приведет к увеличению количества светодиодов в 38 раз по сравнению с технологией DIP LED и в 8,5 раза по сравнению с технологией SMD LED (см. диаграмму ниже).

Это приводит к большей интенсивности и большей однородности света. В качестве альтернативы, использование технологии COB LED может значительно снизить занимаемую площадь и энергопотребление светодиодной матрицы, сохраняя при этом постоянную светоотдачу. Например, 500 люмен COB светодиодный массив может быть во много раз меньше и потребляют значительно меньше энергии, чем 500 люмен SMD или DIP светодиодов.

Еще одно важное преимущество использования технологии COB LED заключается в том, что устройства COB имеют только 1 цепь и 2 контакта для всего чипа. Независимо от количества диодов, эта конструкция с одной схемой может упростить работу других светодиодных устройств.

Преимущества чип-на-плате светодиодные матрицы включают в себя:

1)Компактность из-за небольшого размера чипа.

2)Высокая интенсивность, особенно на близких расстояниях.

3)Высокая однородность, даже на близких рабочих расстояниях.

4)Простота конструкции, поскольку требуется только 1 цепь и 2 контакта.

5)Превосходные тепловые характеристики для увеличения срока службы, стабильности и надежности.

Так как же работает технология AOB?

AOB (Admixture On Board) - это последний процесс в производстве светодиодных дисплеев для поверхностного монтажа. После завершения процесса SMT на поверхность световой платы наносится слой кремниевого клея, поэтому во время монтажных работ соединение между светодиодом и печатной платой достигает цели предотвращения столкновений.

Перед этим процессом SMD-экран прошел через баланс белого платы лампы в течение 72 часов, постоянное температурное старение и 24-часовое видео-старение всего экрана. Исключая различные дефекты, вызванные производственным процессом и компонентами, защита изоляции с помощью нанопокрытия AOB снизит интенсивность отказов светодиодов до уровня ниже 5 PPM, что значительно повышает выход и надежность экрана.

И как работает технология GOB?

Технология GOB - это инновационное уплотнение поверхности модуля эпоксидной пленкой. Это отличная защита светодиода на светодиодных модулях от воды, пыли и повреждений. В отличие от технологии AOB, технология GOB защищает экран, изолируя светодиодную лампу от воды, пыли и столкновений, так что светодиодные лампы не будут сломаны и работать должным образом даже с водой и пылью, в то время как технология AOB предотвращает повреждение экрана, укрепляя соединение между светодиодными шариками и печатной платой.

Как мы можем применить технологию COB, AOB и GOB к экрану?

Все три из них используются в светодиодных экранах малого шага, шаг пикселей которых уже, чем у P3. И степень защиты уменьшается с иерархическим порядком: AOB - GOB - COB. Для экранов в диапазоне P2-P3 мы предлагаем технологию AOB, а для наружных прокатных светодиодных экранов с шагом пикселя уже, чем P2, мы предлагаем GOB, а для светодиодных экранов с малым шагом лучше выбрать COB.